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2025-06-15 18:54
《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（以下簡稱“科創(chuàng)板八條”）發(fā)布即將滿一周年。一年來，“科創(chuàng)板八條”相關(guān)舉措絕大部分已完成或取得階段性進展，改革成效初步顯現(xiàn)。
在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布一周年之際，多位科創(chuàng)板公司掌門人紛紛發(fā)聲，對進一步深化科創(chuàng)板改革建言獻策。
艾力斯董事長杜錦豪表示，自“科創(chuàng)板八條”實施以來，公司積極響應(yīng)政策要求，深入開展“提質(zhì)增效重回報”行動方案，持續(xù)加大研發(fā)投入，加大對外合作拓展，不斷引進新的品種等，“作為首批探索New-Co模式實現(xiàn)產(chǎn)品海外授權(quán)的企業(yè)，公司持續(xù)推進伏美替尼的全球化工作，與合作方共同將海外臨床成果早日轉(zhuǎn)化為公司可持續(xù)業(yè)績”。
對于深化科創(chuàng)板改革，杜錦豪建議，在流動性方面，應(yīng)引入更多長期資金；在國際化維度，期待推動與境外市場的互聯(lián)互通，并促進優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)納入國際指數(shù)體系，“艾力斯的發(fā)展壯大離不開科創(chuàng)板第五套標準的支持，我們相信，通過持續(xù)深化改革，科創(chuàng)板將更好發(fā)揮‘試驗田’作用，制度的包容性也將為優(yōu)質(zhì)但暫未盈利的‘硬科技’企業(yè)提供更好的融資環(huán)境”。
百利天恒董事長朱義表示，“科創(chuàng)板八條”進一步深化了科創(chuàng)板改革，加大了對優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的支持力度，顯著提升了資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的包容性與支持力度。目前，公司正在積極響應(yīng)“科創(chuàng)板八條”政策，“作為‘輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入’創(chuàng)新藥企業(yè)，公司于今年啟動了A股定增，目前已完成募集說明書等相關(guān)材料的提交，擬募集資金計劃全部用于創(chuàng)新藥研發(fā)項目”。
“得益于制度突破，百利天恒在尚未盈利階段即實現(xiàn)上市，這為我們聚焦腫瘤治療領(lǐng)域創(chuàng)新藥物的研發(fā)、推動和跨國藥企的國際化合作提供了關(guān)鍵支撐。”朱義表示，“未來，我們期待科創(chuàng)板改革能進一步優(yōu)化未盈利企業(yè)的持續(xù)監(jiān)管機制，豐富多樣化的再融資工具，強化對長期研發(fā)型企業(yè)的估值引導，提升資本市場支持科技創(chuàng)新的耐心與韌性，助力更多像百利天恒這樣誕生于中國的創(chuàng)新藥企業(yè)在全球創(chuàng)新藥領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)引領(lǐng)地位?！?/p>
晶合集成董事長蔡國智表示，“科創(chuàng)板八條”助力公司利用資本市場提高融資效率和創(chuàng)新激勵機制。融資方面，晶合集成于2024年高效注冊20億元科技創(chuàng)新公司債券，為公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展提供了大力支持。人才激勵方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股權(quán)激勵計劃，利用科創(chuàng)板限制性股票等特色工具，為公司激勵核心團隊、吸引和留住高端人才提供了機制保障。
在科創(chuàng)板上市以來，晶合集成自主研發(fā)的40nm工藝OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，正在加快推進28nm工藝產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)工作?！拔磥?，我們將繼續(xù)充分利用科創(chuàng)板各項支持政策，堅定不移推動科技創(chuàng)新，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量?！辈虈钦f。
天岳先進董事長宗艷民表示，作為全球?qū)捊麕О雽w領(lǐng)域的引領(lǐng)者，天岳先進已逐步成為碳化硅半導體材料行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的“生力軍”。2024年11月，公司首次推出全球首枚12英寸碳化硅襯底，在整個行業(yè)引起巨大轟動。2024年，公司歸母凈利潤為1.79億元，成功實現(xiàn)扭虧為盈。
“希望更多耐心資本關(guān)注和投資國內(nèi)優(yōu)秀的科創(chuàng)板上市公司?！弊谄G民同時建議適當提升對具有核心技術(shù)和長期戰(zhàn)略價值的硬科技企業(yè)資本市場再融資、并購重組等資本運作時的制度包容性，進一步支持上市公司通過融資和并購實現(xiàn)快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。
芯原股份董事長戴偉民表示，“科創(chuàng)板八條”明確提出了探索建立“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認定標準，支持科創(chuàng)板上市公司再融資募集資金用于研發(fā)投入，公司再融資項目在“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認定標準確定后順利推進，2025年2月通過交易所審核，2025年3月收到證監(jiān)會注冊批文，目前正在發(fā)行階段。對芯原股份而言，此時再融資，有利于把握市場高速增長的窗口，加速推動Chiplet技術(shù)和應(yīng)用的戰(zhàn)略布局，領(lǐng)跑基于Chiplet的AIGC和智駕系統(tǒng)賽道。
“科創(chuàng)板八條”還支持科創(chuàng)板企業(yè)開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)?！白鳛榘雽wIP和一站式芯片定制服務(wù)平臺的行業(yè)龍頭，芯原股份非常適合做并購?！贝鱾ッ裢嘎?，“公司可以依托自身平臺化公司對行業(yè)發(fā)展趨勢的理解，視業(yè)務(wù)需要擇機進行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向相一致的投資或并購，積極推進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，推動產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設(shè)，加強產(chǎn)業(yè)間的融合，提升公司的產(chǎn)業(yè)地位和整體競爭力?！?/p>
責編：葉舒筠
校對：王錦程
