證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
2025-06-15 18:54
新恒匯今日開(kāi)啟申購(gòu)，公司此次發(fā)行總數(shù)為5988.89萬(wàn)股，其中網(wǎng)上發(fā)行1437.30萬(wàn)股，申購(gòu)代碼301678，申購(gòu)價(jià)格12.80元 ，發(fā)行市盈率為17.76倍，單一賬戶(hù)申購(gòu)上限為1.40萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量為500股的整數(shù)倍。
發(fā)行人是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)。
新恒匯發(fā)行信息
| 股票代碼 | 301678 | 股票簡(jiǎn)稱(chēng) | 新恒匯 |
| 申購(gòu)代碼 | 301678 | 發(fā)行價(jià) | 12.80元 |
| 發(fā)行市盈率 | 17.76倍 | 參考行業(yè)市盈率 | 37.99 |
| 申購(gòu)日期 | 2025.06.11 | 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量 | 1437.30萬(wàn)股 |
| 總發(fā)行數(shù)量 | 5988.89萬(wàn)股 | 申購(gòu)股數(shù)上限 | 14000股 |
| 頂格申購(gòu)需配市值 | 14.0萬(wàn)元 | 中簽號(hào)公布及繳款日 | 2025.06.13 |
募集資金用途
| 項(xiàng)目 | 投資金額（萬(wàn)元） |
|---|---|
| 高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 | 45597.01 |
| 研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目 | 6266.12 |
主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
| 財(cái)務(wù)指標(biāo)/時(shí)間 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
|---|---|---|---|
| 總資產(chǎn)（億元） | 13.60 | 11.72 | 10.79 |
| 凈資產(chǎn)（億元） | 12.20 | 10.32 | 8.78 |
| 營(yíng)業(yè)收入（億元） | 8.42 | 7.67 | 6.84 |
| 凈利潤(rùn)（億元） | 1.86 | 1.52 | 1.10 |
| 資本公積（億元） | 4.5844 | 4.5810 | 4.5754 |
| 未分配利潤(rùn)（億元） | 5.1606 | 3.4864 | 2.1158 |
| 基本每股收益（元） | 1.04 | 0.85 | 0.61 |
| 每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流（元） | 1.26 | 0.56 | 0.53 |
| 凈資產(chǎn)收益率（加權(quán)）（%） | 16.52 | 15.95 | 13.37 |
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