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鐘恬
2025-05-19 23:12
信邦智能(301112)5月19日晚公告，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式向無錫臨英企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）等交易對方購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡稱“英迪芯微”）控股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。本次交易預(yù)計構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。公司股票將于2025年5月20日（星期二）開市起復(fù)牌。
英迪芯微系國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘栃酒胺桨腹?yīng)商，主要從事車規(guī)級芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長為國內(nèi)少有的具備車規(guī)級芯片規(guī)?；慨a(chǎn)能力的集成電路設(shè)計企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域累計出貨量已經(jīng)超過2.5億顆，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級芯片收入占比超過90%。
據(jù)介紹，英迪芯微已經(jīng)儲備全面的車規(guī)級數(shù)字電路IP（實現(xiàn)控制、算法、協(xié)議功能）和模擬電路IP（實現(xiàn)通信、驅(qū)動、信號鏈、電源等功能）等本土自主知識產(chǎn)權(quán)，并創(chuàng)新地將數(shù)字IP和模擬IP通過單芯片集成為數(shù)?；旌闲盘栃酒蠓岣弋a(chǎn)品性能、品質(zhì)、性價比和可用性。同時，英迪芯微率先在國產(chǎn)BCD+eFlash車規(guī)級數(shù)模混合集成特色工藝平臺量產(chǎn)，積累了獨有的制造工藝經(jīng)驗。相比純模擬芯片，數(shù)?；旌闲盘栃酒蟾尤娴男酒O(shè)計技術(shù)和制造工藝理解，并需要較強的應(yīng)用算法積累，構(gòu)筑了較高的競爭門檻，過去兩年英迪芯微的部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上，盈利水平較強。
本次交易完成后，根據(jù)公開披露的營收數(shù)據(jù)測算，上市公司預(yù)計在A股上市的車規(guī)級模擬及數(shù)?；旌闲酒?yīng)商中排名第二，預(yù)計在A股上市的車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒?yīng)商中排名第一。
英迪芯微的數(shù)?；旌显O(shè)計能力已經(jīng)在內(nèi)車燈照明控制驅(qū)動芯片上充分驗證，實現(xiàn)大規(guī)模國產(chǎn)替代并逐步拓展全球市場，占據(jù)領(lǐng)先市場份額，同時其外車燈照明控制驅(qū)動芯片已成功量產(chǎn)上車，填補國產(chǎn)空白，逐步開始實現(xiàn)國產(chǎn)替代。此外，英迪芯微還成功量產(chǎn)車規(guī)級的電機控制驅(qū)動芯片、全集成觸控傳感芯片等，目前已獲得多個項目定點并已開始出貨。
英迪芯微目前已量產(chǎn)的產(chǎn)品組合可在單臺汽車上貢獻最高數(shù)百元的芯片價值，隨著產(chǎn)品線不斷豐富，英迪芯微有望成長為平臺型、綜合型的汽車芯片公司。英迪芯微的車規(guī)級芯片符合高可靠性、高穩(wěn)定性的嚴苛要求，已通過AECQ車規(guī)級產(chǎn)品認證、ASIL-B功能安全產(chǎn)品認證、ASIL-D流程認證等，構(gòu)建起獨到的車規(guī)芯片標準理解能力與車規(guī)芯片研發(fā)設(shè)計與量產(chǎn)能力。
據(jù)信邦智能公告，英迪芯微的產(chǎn)品已經(jīng)在上百款車型上實現(xiàn)量產(chǎn)上車，全面進入國內(nèi)絕大多數(shù)合資及國產(chǎn)汽車品牌廠商供應(yīng)鏈，產(chǎn)品批量應(yīng)用于比亞迪、上汽集團、一汽集團、小米、蔚來、理想汽車等眾多國產(chǎn)汽車品牌車型。同時，英迪芯微系國內(nèi)少有的具備出海能力的車規(guī)級芯片廠商，部分產(chǎn)品已成功應(yīng)用于德國大眾汽車、韓國現(xiàn)代起亞汽車、福特汽車、通用汽車等知名外資汽車品牌車型。同時，英迪芯微采用境內(nèi)、境外雙循環(huán)供應(yīng)鏈，可靈活供應(yīng)境內(nèi)外汽車客戶的差異化需求。
本次交易前，信邦智能主要從事與工業(yè)機器人、協(xié)作機器人相關(guān)的智能化、自動化生產(chǎn)線及成套裝備等的設(shè)計、研發(fā)、制造、集成和銷售，下游應(yīng)用覆蓋汽車、航天航空、環(huán)保等領(lǐng)域。
本次交易是信邦智能圍繞汽車產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過全面考察和深度思考，選擇了規(guī)模大、增速快且國產(chǎn)化率較低的汽車芯片賽道作為投資并購方向，系信邦智能在熟悉的汽車領(lǐng)域?qū)で笮沦|(zhì)生產(chǎn)力、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的重要舉措。
信邦智能可利用自身成熟的并購整合經(jīng)驗，發(fā)揮雙方產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢。信邦智能在原有工業(yè)機器人系統(tǒng)集成裝備或解決方案業(yè)務(wù)發(fā)展的同時切入汽車芯片領(lǐng)域，有助于直接改善上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增強持續(xù)經(jīng)營能力及抗風險能力。
本次交易完成后，信邦智能與英迪芯微將在行業(yè)理解、客戶資源、銷售渠道、出海平臺、技術(shù)合作、融資渠道等方面形成積極協(xié)同及互補關(guān)系，有利于信邦智能在汽車領(lǐng)域持續(xù)拓展，提高信邦智能持續(xù)經(jīng)營能力。
