證券時報網(wǎng)
2025-05-19 20:01
剛剛，雷軍發(fā)布微博稱小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，定在5月22日晚7點。
他表示這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。
隨后，雷軍發(fā)布微博：早在11年前，2014年，我們就開始芯片研發(fā)之旅。我們深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元?，F(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
據(jù)央視新聞報道，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
此前，5月15日，雷軍曾在微博發(fā)文稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。
當晚，雷軍還在小米價值觀大賽后對所有小米員工發(fā)表演講稱：“這是小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。”
5月16日晚，雷軍又在微博發(fā)文稱：“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始于2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……”
據(jù)頂端新聞，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手機SoC芯片，并搭載在小米5c手機上進行了嘗試。經(jīng)過幾年的沉寂，如今小米自研SoC芯片再次回歸。
自此期間，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃P系列快充芯片、G系列電源管理芯片、T系列信號增強芯片、D系列獨顯芯片。
值得注意的是，2024年底，北京衛(wèi)視報道了小米成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片的消息。業(yè)內普遍認為，如今即將發(fā)布的很可能就是這款芯片。
此外，媒體報道，2025年4月，小米在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監(jiān)，后加入小米。
小米集團公關部總經(jīng)理王化發(fā)文回應關于成立芯片平臺部相關消息，表示小米集團的手機產品部的芯片平臺部一直存在，主要負責收集產品芯片平臺選型評估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
市場方面，小米集團(01810.HK)水下走強翻紅，早盤一度跌超3%。截至發(fā)稿，報51.5港元，漲0.98%。
