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司維
2025-05-13 21:35
5月13日，東芯股份召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會，公司高層就行業(yè)前景、未來盈利點、新品研發(fā)進展等內容與投資者展開交流。
據(jù)了解，自2024年第四季度以來，三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)和鎧俠等五大NAND原廠紛紛采取減產(chǎn)措施，以應對市場供過于求的局面。減產(chǎn)效應在2025年第一季度開始顯現(xiàn)，供應趨緊成為短期推動存儲芯片價格上漲的主要因素之一。
長期來看，存儲芯片市場前景幾何？是投資者更為關注的話題。
對此，東芯股份董事長蔣學明在業(yè)績說明會上分析稱，當前全球存儲芯片市場仍由三星、SK海力士、美光、鎧俠等國際巨頭主導，占據(jù)了大部分市場份額，而國內廠商正通過差異化策略在利基型存儲市場實現(xiàn)突圍，通過快速響應客戶需求、提供本地化技術服務等建立競爭優(yōu)勢。在當前復雜多變的國際形勢下，國內廠商正積極響應國產(chǎn)替代的需求，努力實現(xiàn)中國存儲芯片的自主研發(fā)。另外，隨著AI技術革命加速，存儲芯片市場正經(jīng)歷結構性變革。AI服務器對高帶寬內存（HBM）需求激增，推動DRAM產(chǎn)品結構向高端遷移；智能汽車自動駕駛系統(tǒng)存儲需求較傳統(tǒng)車型呈指數(shù)級增長；邊緣計算設備催生對中小容量、高可靠性存儲芯片的需求增長。
“未來，隨著全產(chǎn)業(yè)鏈技術的不斷突破與生態(tài)系統(tǒng)的構建完善，國內存儲產(chǎn)業(yè)正努力逐步從低端替代向高端引領進行轉變，國產(chǎn)存儲芯片的發(fā)展前景值得期待。”蔣學明認為。
市場規(guī)模方面，依據(jù)WSTS的2024年秋季預測，2024年全球半導體市場規(guī)模約為6268.69億美元，同比增長19.0%，其中存儲芯片市場規(guī)模約為1670.53億美元，同比增長81%；預計未來市場將繼續(xù)呈增長態(tài)勢，預計2025年全球半導體市場規(guī)模約為6971.84億美元，同比增長11.2%，預計2025年存儲芯片市場規(guī)模為1894.07億美元，同比增長13.4%。
據(jù)披露，東芯股份是一家專注于中小容量存儲芯片獨立研發(fā)、設計與銷售的企業(yè)，也是目前中國內地少數(shù)能夠同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。
此前財報顯示，2024年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.41億元，同比增加20.80%；歸屬于母公司所有者的凈利潤-1.67億元，虧損收窄45.42%；2024年公司產(chǎn)品銷售數(shù)量與上年同期實現(xiàn)較大增長，且各季度營業(yè)收入均實現(xiàn)環(huán)比增長。2025年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.42億元，同比增長33.90%；同期歸屬于母公司股東的凈利潤為-5924.18萬元，仍面臨一定的盈利壓力，主要原因包括研發(fā)費用增長、財務費用增長、對外投資等影響。
談及未來盈利增長的主要驅動因素，蔣學明向投資者闡述，公司以存儲為核心，同時在“存、算、聯(lián)”一體化領域進行技術創(chuàng)新，拓展行業(yè)應用范圍。在存儲芯片領域，公司通過制程推進，產(chǎn)品結構布局不斷完善，為網(wǎng)絡通信、監(jiān)控安防、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等應用領域提供多樣化的存儲產(chǎn)品解決方案，以期在利基型存儲板塊獲取更多市場份額。隨著海外廠商退出利基市場，公司在相關領域的市占率有望持續(xù)提升。
他同時指出，隨著AI技術革命加速，邊緣計算設備催生對中小容量、高可靠性存儲芯片的需求增長，有望給公司帶來更多的市場空間。在連接芯片領域，公司于2024年設立子公司億芯通感，開展Wi-Fi7無線通信芯片的研發(fā)設計。首款無線透傳芯片聚焦高帶寬、低時延場景，可滿足智能終端等領域對高速連接的需求，通過差異化創(chuàng)新為消費類企業(yè)客戶提供本土化的智能無線通信與感知的芯片及解決方案，目前項目進展順利。
在計算芯片領域，公司于2024年通過自有資金2億元人民幣戰(zhàn)略投資上海礪算，布局高性能GPU賽道。上海礪算堅持自研架構，產(chǎn)品可實現(xiàn)端、云、邊的主流圖形渲染和AI加速，對標主流GPU架構，與外部生態(tài)無縫兼容。其自主研發(fā)的首代圖形處理芯片G100基于自研架構，可支持主流3A游戲運行。截至一季報發(fā)布日已完成首次流片的晶圓加工并進入封裝測試及產(chǎn)品驗證階段。
