中瓷電子4月25日發(fā)布2024年業(yè)績(jī)報(bào)告。公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.48億元,較上年同期下降1.01%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.39億元,較上年同期增長(zhǎng)10.04%。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利4.2元(含稅)。
中瓷電子主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為第三代半導(dǎo)體器件及模塊,其下屬子公司博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信基站射頻芯片及器件、微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信射頻芯片與器件的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售,產(chǎn)品主要用于5G通信基站及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信設(shè)備的信號(hào)發(fā)射與接收系統(tǒng)。目前,公司在氮化鎵基站功放領(lǐng)域市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)第一,產(chǎn)品技術(shù)與質(zhì)量均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平,在我國(guó)“新基建”——5G基站建設(shè)中發(fā)揮了重要作用。在SiC功率半導(dǎo)體方面,公司子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾碳化硅功率系列產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)、制造成本等方面具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域,高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基IGBT功率產(chǎn)品的覆蓋與替代。
公司電子陶瓷系列產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、集成式加熱器、精密陶瓷零部件等,廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、軌道交通、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、低碳供熱制冷、汽車電子、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。公司開創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域,持續(xù)創(chuàng)新材料和精益技術(shù),已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼制造商。
對(duì)于2025年的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃,公司表示將加強(qiáng)募集資金管理,積極推進(jìn)“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”的建設(shè)。(燕云)
校對(duì):劉榕枝